fpc軟板的特點是輕、薄、短、小，因此也受到了多數智能電子產品的最佳選擇，在使用過程中也很容易產生打、折、傷痕等操作，機械強度小，易龜裂。所以有很多fpc是需要補強的，下面揚州fpc軟板廠小編來詳細的說一說fpc軟板補強工藝。

　　一、FPC柔性電路板補強主流程

　　PCB生產工藝流程：開料(銅箔 保護膜 補強 PSA )→鉆孔(銅箔 保護膜 補強 PSA)→黑孔或PTH→貼干膜→菲林對位→曝光→顯影→電鍍銅→去干膜→化學清洗→貼干膜→菲林對位→曝光→顯影→蝕 刻→去干膜→磨刷→貼上/下保護膜→層壓→貼補強→層壓→沖孔→印文字→烘烤→表面處理→貼PSA→分割→沖引線→電檢→沖外形→FQC(全檢)→OQC→包裝→出貨

　　二、補強貼合

　　1.熱壓性補強: 在一定溫度下，補強膠片的熱硬化膠開始熔化使補強膠片粘在制品上，使補強定位。

　　2.感壓性補強: 無需加熱,補強就能粘在制品上。

　　三、補強壓合

　　1.熱壓性補強:利用高溫將補強膠片的熱硬化膠熔化,并利用適當壓力或抽真空使補強膠片緊密貼合在柔性線路板上。

　　2柔性電路板感壓性補強:無需加熱,制品經過冷壓機壓合

　　四、熟化

　　針對熱壓性補強:壓合時壓力較小,時間短,補強的熱硬化膠沒有完全老化,需再經過高溫長時間的烘烤,使膠完全老化,增加補強與制品的附著性。

　　以上就是揚州fpc廠：http://m.lzycch.cn/news-gs/485.html 小編整理的關于fpc軟板補強工藝介紹，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系我司客服為您解答。