目前FPC行業飛速發展，為了滿足電子產品的更多需求，軟硬結合板也得到了快速的發展，那么較于硬板，軟硬結合板具有哪些明顯的優勢呢，下面小編來詳細的說一說。

　　軟硬結合板，顧名思義是軟板和硬板的結合體，是將薄層狀的撓性底層和剛性底層巧妙設計連接，再層壓入一個單一組件中，形成的印制電路板。他改變了傳統的平面式的設計概念，擴大到立體的三維空間概念，給電子產品設計帶來巨大的方便。

　　軟硬結合板的應用范圍主要包括：先進醫療設備，數碼相機，可攜式攝相機，高品質MP3播放器及航空航天等，其優勢如下:

　　(1) 實現立體組裝，節省組裝空間，使電子產品變得更加小巧輕便。

　　(2). 軟硬結合板的設計可以利用單個組件替代由多個連接器、多條線纜和帶狀電纜連接成的復合印刷電路板，性能更強，穩定性更高 。

　　(3) 結合HDI技術，軟硬結合板的設計空間已經逐漸開闊。

　　隨著數碼產品的日新月異，印制電路板技術的不斷發展，軟硬結合板將會更具競爭力

　　軟硬結合板較于硬板之優點：

　　1. 具曲撓性，可立體配線，依空間限制改變形狀.

　　2. 耐高低溫，耐燃.

　　3. 可折疊而不影響訊號傳遞功能.

　　4. 可防止靜電干擾.

　　5. 化學變化穩定，安定性，可信賴度高.

　　6. 利于相關產品的設計，可減少裝配工時及錯誤， 并提高有關產品的使用壽命.

　　7. 使應用產品體積縮小，重量大幅減輕，功能增 加，成本降低.

　　以上就是江蘇柔性線路板：http://m.lzycch.cn/news-gs/337.html 小編整理的關于軟硬結合板較于硬板的優勢，希望對大家有幫助，如還有不清楚的地方，請聯系我司客服為您解答。