隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，從最初的單面板到雙面多層板，從硬板到現(xiàn)在的軟板，可謂是發(fā)展迅速，軟板的不斷發(fā)展，說明硬板不能滿足所有電子產(chǎn)品的需求，那么fpc軟板和pcb硬板的具體區(qū)別在哪里呢，下面小編來詳細的說一說。

　　fpc軟板和pcb硬板的具體區(qū)別

　　pcb英文全稱為PrintedCircuitBoard，中文名稱為印制電路板，又稱為印制線路板、印刷電路板、印刷線路板。

　　其主要功能是連接各種電子元器件以實現(xiàn)電路導通，改變了以往僅依靠電線連接電子元器件的方式。

　　由于電子產(chǎn)品由大量的電子元器件構成，元器件之間的傳輸效率將直接決定電子產(chǎn)品性能，PCB作為傳輸媒介，其品質是保障產(chǎn)品質量的基礎，因此PCB被稱之為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。

　　pcb一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能彎折、撓曲的。pcb一般應用在一些不需要彎折請要有比較硬強度的地方，如電腦主板、手機主板等。

　　fpc軟板又稱柔性線路板、撓性線路板、軟性電路板。簡稱軟板或FPC，是相對于普通硬樹脂線路板而言，fpc軟板具有配線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高等優(yōu)點。

　　隨著現(xiàn)在產(chǎn)品輕、薄、短、小的發(fā)展，有些產(chǎn)品PCB并不能很好的滿足要求，會逐漸使用FPC來實現(xiàn)。總之，fpc可以理解成是軟的，可以撓曲的pcb。

　　而fpc，其實屬于pcb的一種，但是與傳統(tǒng)的印制電路板又有很大的出入。fpc一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意進行彎折、撓曲。fpc一般應用在需要重復撓曲及一些小部件的鏈接，但是現(xiàn)在卻不僅僅如此，目前5G手機正在向可彎曲拆疊發(fā)展，這就需要用到fpc這一關鍵技術。

　　其實fpc不僅是可以撓曲的電路板，同時它也是連成立體線路結構的重要設計方式，這種結構搭配其他電子產(chǎn)品設計，可以構建出各式各樣不同的應用，因此，從這點來看，fpc與pcb是非常不同的。

　　對于PCB而言，除非以灌膜膠的方式將線路做出立體的形式，否則電路板在一般狀況下都是平面式的。因此要充分利用立體空間，fpc就是一個良好的解決方案。

　　以硬板而言，目前常見的空間延伸方案就是利用插槽加上介面卡，但是fpc只要以轉接設計就可以做出類似結構，且在方向性設計也較有彈性。利用一片連接fpc，可以將兩片硬板連接成一組平行線路系統(tǒng)，也可以轉折成任何角度來適應不同產(chǎn)品外形設計。

　　fpc當然可以采用端子連接方式進行線路連接，但也可以采用軟硬板避開這些連接機構，一片單一fpc可以利用布局方式配置很多的硬板并將之連接。這種做法少了連接器及端子干擾，可以提升信號品質及產(chǎn)品信賴度。

　　以上就是小編整理的關于fpc軟板和pcb硬板的具體區(qū)別，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側的QQ、微信或者電話，我們有專業(yè)的人員為您服務。